DJI 大疆镜头卡口回顾
本文对大疆公司产品使用的镜头卡口，进行一个回顾。
最后更新日期
2024-09-05
大疆以制造消费级无人机起来，正式一些的名称是无人飞行器。
Drone一直也是大疆的核心业务，只是后来慢慢延伸到其他领域。
一开始在相机部分，大疆可能想谋求与GoPro产品的合作，
例如在Phantom 2的世代就有这样的玩家配置。
之后大疆开始转向了自组的一体式相机，并且联动自己的图传系统。
后者「图传」Image Transmission System 可以说构成了其独特的技术壁垒。
这类1/2.3英寸类型传感器的总成做了之后，再往大的传感器上去，
其实也就面临两种进化，
即可换镜头卡口系统，或者是更精细的一体式设计。
大疆显然同时进行，而可换镜头的部分也就是今天后续章节要讨论的。
DJI应用了三类卡口，它们目前来说都还在保持产品活性，有继续销售与维护，即：
比如运动相机Action和那个小云台相机Pocket，之前也有介绍。
高阶一些，业务级的稳定器产品，划归为Ronin名称系列；
而单独的云台相机部分，则归类到 Zenmuse 禅思 系列。
在2016年，大疆推出了悟2机型，同期配置了一款 Zenmuse X5 机型，一并还带来了高阶的X5R款式。
连带一年后的X5S，构成了X5系列。
X5系列都配置有M43规格的传感器和卡口协议，可以替换使用M43镜头。
不过有一个问题，X5没有严格遵循MFT的指导，而是将传感器与卡口安装位旋转了90°；
在多数奥林巴斯或者松下制的镜头上可能不明显，但是在比如使用三阳7.5mm这类镜头时，
就刚好出现了成像圈与传感器的匹配问题。
考虑到飞上天的挂载与配平，X5相机，DJI推出的建议是：
说起来，在市场上流出价格还会比松下徕卡双标的这枚15mm还便宜一些。
Zenmuse X5 除了用于「悟」机型，也可以在其手持云台的Osmo系产品上替换使用。
大疆公司在这一世代有一个优势，比其他无线传输要更高级，这便是在航拍领域应用广泛，称作「图传」Image Transmission System 的专用系统。
2017年，Zenmuse X7推出，也宣告了大疆自有卡口，DL卡口的诞生。
X7配置了 23.5x15.7mm 图像传感器，就是APS-C规格，
但在视频拍摄时使用全宽度，所以也会说是 S35 Super35 规格。
DL卡口的法兰距规定为16.84mm，这在2017年是最短的无反卡口。
而DL上的所有自动对焦镜头都由大疆自己生产。
本文发布时，
唯一的变焦镜头17-28mm是到了2023年，在「Ronin 4D Flex」的紧凑型拍摄套组推出的时候，一并发布的。
有趣的是，这个焦段和近似规格，在腾龙公司制作过相近产品，
17-28mm F/2.8 Di III RXD (2019，A046，11群13枚，420g)
虽然存在代工关系的推测，且DJI之前也确实有这样的制造倾向，但显然没有太过显著的联系。
使用全画幅规格传感器的DL卡口相机，包括：
X9则是与Ronin4D一同推出的模组，会在下一个章节介绍。
第三方厂商也为DL卡口生产手动镜头，
特别是中国的老蛙（长庚光学）和思锐。
2021年，「Ronin 4D」的一体式设备登场，
如果在10年的历史节点回看，Ronin 4D依然会是对DJI很重要的产品；
不过本篇只讨论相机部分。
其上的相机模组，被称作 Zenmuse X9，
根据传感器的不同，分别是X9-6K与X9-8K。
前者在2019年首发，后者则是到了2023年更新。
其原生配置的所谓卡口，采用了一种全新的设计。
从外形来说不像传统上的卡口，更像一种模组式的接口规范。
DX卡口上没有任何镜头实例，也就是说，
DX卡口只是用于承接转接环，并在转接环上再接受其他镜头。
大疆为此推出了一系列的接环产品，
包括 E/L/M/PL 等，自然也包括大疆自有的DL。
值得注意的是，在通过转接得到的E与L卡口上，大疆采用了全供电全数据的完整接口，
而不是只有物理模型的“冷”接口。
也因为此，之前在
L卡口发展与机身
中，将X9列作一种L卡口机身。
在热接口这里，就有复杂的授权关系。
比如从后面了解到，大疆在2023年加入了L卡口联盟，从而顺理成章获得了L协议；
但是E的协议，应该是有与索尼相关的另外授权，这方面的内容不得而知。
可以参考
如果大疆未来有一天要进军消费级，这一功能显然会是一个不错的杀手锏，
古往今来几乎所有的镜头，只要有对焦环设计，都可以通过制造附件等方式实现匹配。
唯独不支持的，可能还是自动对焦时期的一些，需要通电才会为对焦环接上离合器的镜头，
比如美能达Vectis系列镜头。
相机器材领域，做镜头比较像是光学和审美的取舍，做机身则更像一种摄影（现在也包括摄像了）哲学的贯彻。
当然，这个话用来套所有厂牌的起步类型产品都不太合适……
用来起步的产品，一般是第一代甚至第二代，往往带有各类「想当然」的设计缺陷。
关键是碰了墙壁之后，这种反馈在之后代际更新里带来的改变。
之乎
2024-01-10发布
最后更新日期
2024-09-05
目录
- 大疆的产品线
- X5系列与MFT
- DL卡口诞生
- DX卡口，更大的野心
- L或E机身
- 手动对焦镜头自动化
- 小结
大疆的产品线
大疆以制造消费级无人机起来，正式一些的名称是无人飞行器。
Drone一直也是大疆的核心业务，只是后来慢慢延伸到其他领域。
一开始在相机部分，大疆可能想谋求与GoPro产品的合作，
例如在Phantom 2的世代就有这样的玩家配置。
之后大疆开始转向了自组的一体式相机，并且联动自己的图传系统。
后者「图传」Image Transmission System 可以说构成了其独特的技术壁垒。
这类1/2.3英寸类型传感器的总成做了之后，再往大的传感器上去，
其实也就面临两种进化，
即可换镜头卡口系统，或者是更精细的一体式设计。
大疆显然同时进行，而可换镜头的部分也就是今天后续章节要讨论的。
DJI应用了三类卡口，它们目前来说都还在保持产品活性，有继续销售与维护，即：
- MFT / M43 卡口
- DL 卡口，大疆自有
- DX 卡口，大疆自有，其上没有镜头实例
比如运动相机Action和那个小云台相机Pocket，之前也有介绍。
高阶一些，业务级的稳定器产品，划归为Ronin名称系列；
而单独的云台相机部分，则归类到 Zenmuse 禅思 系列。
X5系列与MFT
在2016年，大疆推出了悟2机型，同期配置了一款 Zenmuse X5 机型，一并还带来了高阶的X5R款式。
连带一年后的X5S，构成了X5系列。
X5系列都配置有M43规格的传感器和卡口协议，可以替换使用M43镜头。
| 名称 | 发布时间 规格重量 |
|---|---|
| Zenmuse X5 | 2015-09 |
| 16MP g | |
| Zenmuse X5R | 2015-09 |
| 16MP g | |
| Zenmuse X5S | 2016-11 |
| 20.8MP 140×98×132mm 461g(含镜头) |
不过有一个问题，X5没有严格遵循MFT的指导，而是将传感器与卡口安装位旋转了90°；
在多数奥林巴斯或者松下制的镜头上可能不明显，但是在比如使用三阳7.5mm这类镜头时，
就刚好出现了成像圈与传感器的匹配问题。
 |
| 禅思X5的卡口锁紧方向刚好旋转了90度 图片来自啊超老师 |
 |
| 搭载三阳7.5mm F3.5镜头， 原本镜头遮光罩的遮挡位，避开成像传感器， 但在X5上，出现在水平两侧 |
考虑到飞上天的挂载与配平，X5相机，DJI推出的建议是：
- 奥林巴斯 12mm F2
- 松下/徕卡 15mm F1.7
说起来，在市场上流出价格还会比松下徕卡双标的这枚15mm还便宜一些。
Zenmuse X5 除了用于「悟」机型，也可以在其手持云台的Osmo系产品上替换使用。
大疆公司在这一世代有一个优势，比其他无线传输要更高级，这便是在航拍领域应用广泛，称作「图传」Image Transmission System 的专用系统。
DL卡口诞生
2017年，Zenmuse X7推出，也宣告了大疆自有卡口，DL卡口的诞生。
X7配置了 23.5x15.7mm 图像传感器，就是APS-C规格，
但在视频拍摄时使用全宽度，所以也会说是 S35 Super35 规格。
DL卡口的法兰距规定为16.84mm，这在2017年是最短的无反卡口。
而DL上的所有自动对焦镜头都由大疆自己生产。
| 镜头名称 | 发布时间 规格重量 |
|---|---|
| 135覆盖 | |
| DL 24mm F2.8 LS ASPH | 2017-10 |
| -枚-组 φ-x-mm -g | |
| DL 35mm F2.8 LS ASPH | 2017-10 |
| -枚-组 -g | |
| DL 50mm F2.8 LS ASPH | 2017-10 |
-g | |
| DL 18mm F2.8 ASPH | 2023-04 |
| 11枚9组 φ74.4x62.8mm 约305g | |
| DL 17-28mm T3.0 ASPH PZ | 2023-03 |
| 13枚11组 φ78x100.1mm 520g | |
| DL 75mm F1.8 | 2024-09 |
| -枚-组 φ64.5x72mm 约269g | |
| S35/APS-C覆盖 | |
| DL-S 16mm F2.8 | 2018-10 |
| 内置3档ND | |
唯一的变焦镜头17-28mm是到了2023年，在「Ronin 4D Flex」的紧凑型拍摄套组推出的时候，一并发布的。
有趣的是，这个焦段和近似规格，在腾龙公司制作过相近产品，
17-28mm F/2.8 Di III RXD (2019，A046，11群13枚，420g)
虽然存在代工关系的推测，且DJI之前也确实有这样的制造倾向，但显然没有太过显著的联系。
 |
| DL镜头外观上比较好识别的一点，即镜筒采用碳纤维材质 |
使用全画幅规格传感器的DL卡口相机，包括：
- Zenmuse 禅思 P1 中国大陆官网介绍
- Zenmuse 禅思 X9 （两款，配置DL接环）中国大陆官网介绍
X9则是与Ronin4D一同推出的模组，会在下一个章节介绍。
| 镜头名称 | 发布时间 规格重量 |
|---|---|
| Zenmuse X7 | 2017-10 |
| APS-C 24MP 151×108×132mm 449g | |
| Zenmuse P1 | 2020-10 |
| 135 45MP 198×166×129mm 800g | |
| Zenmuse X9-6K | 2021-10 |
| 135 -g | |
| Zenmuse X9-8K | 2023-03 |
| 135 |
第三方厂商也为DL卡口生产手动镜头，
特别是中国的老蛙（长庚光学）和思锐。
DX卡口，更大的野心
2021年，「Ronin 4D」的一体式设备登场，
如果在10年的历史节点回看，Ronin 4D依然会是对DJI很重要的产品；
不过本篇只讨论相机部分。
其上的相机模组，被称作 Zenmuse X9，
根据传感器的不同，分别是X9-6K与X9-8K。
前者在2019年首发，后者则是到了2023年更新。
其原生配置的所谓卡口，采用了一种全新的设计。
从外形来说不像传统上的卡口，更像一种模组式的接口规范。
 |
| X9的爆炸图 |
DX卡口上没有任何镜头实例，也就是说，
DX卡口只是用于承接转接环，并在转接环上再接受其他镜头。
大疆为此推出了一系列的接环产品，
包括 E/L/M/PL 等，自然也包括大疆自有的DL。
L或E的全功能机身
 |
| L卡口模组，可以看到触点 |
值得注意的是，在通过转接得到的E与L卡口上，大疆采用了全供电全数据的完整接口，
而不是只有物理模型的“冷”接口。
也因为此，之前在
L卡口发展与机身
中，将X9列作一种L卡口机身。
在热接口这里，就有复杂的授权关系。
比如从后面了解到，大疆在2023年加入了L卡口联盟，从而顺理成章获得了L协议；
但是E的协议，应该是有与索尼相关的另外授权，这方面的内容不得而知。
可以参考
DJI Ronin 4D镜头兼容性查询
原理也差不多，
首先是康泰时 CONTAX AX，以焦平面的前后运动来实现合焦；
之后在无反世代诞生的M卡口的天工对焦环，也是类似的原理。
大疆的方案更像是跟焦员职位的翻版，以外部方式旋动镜头对焦环来驱动。
一套设备需要 Lidar+跟焦器及配套的Zenmuse云台相机。
其实以自动对焦功能而言，Lidar并不是必须品，因为传感器位置获得的图像信息，一样可以进行对比度判断而合焦。
但Zenmuse X9产品是以视频拍摄为主打的，在传感器层级的判断如果有稍微的犹豫，就会造成画面观感上的不连续，引入lidar可以获得更加自然及果断的对焦判断。
手动对焦镜头自动化
历史上确实存在让手动对焦镜头实现自动对焦的机身，原理也差不多，
首先是康泰时 CONTAX AX，以焦平面的前后运动来实现合焦；
之后在无反世代诞生的M卡口的天工对焦环，也是类似的原理。
大疆的方案更像是跟焦员职位的翻版，以外部方式旋动镜头对焦环来驱动。
一套设备需要 Lidar+跟焦器及配套的Zenmuse云台相机。
其实以自动对焦功能而言，Lidar并不是必须品，因为传感器位置获得的图像信息，一样可以进行对比度判断而合焦。
但Zenmuse X9产品是以视频拍摄为主打的，在传感器层级的判断如果有稍微的犹豫，就会造成画面观感上的不连续，引入lidar可以获得更加自然及果断的对焦判断。
如果大疆未来有一天要进军消费级，这一功能显然会是一个不错的杀手锏，
古往今来几乎所有的镜头，只要有对焦环设计，都可以通过制造附件等方式实现匹配。
唯独不支持的，可能还是自动对焦时期的一些，需要通电才会为对焦环接上离合器的镜头，
比如美能达Vectis系列镜头。
小结
相机器材领域，做镜头比较像是光学和审美的取舍，做机身则更像一种摄影（现在也包括摄像了）哲学的贯彻。
当然，这个话用来套所有厂牌的起步类型产品都不太合适……
用来起步的产品，一般是第一代甚至第二代，往往带有各类「想当然」的设计缺陷。
关键是碰了墙壁之后，这种反馈在之后代际更新里带来的改变。
之乎
2024-01-10发布
大疆在技术和策略上展示出多管齐下的进步，不仅巩固其在无人机领域的主导地位，还在专业影像设备领域推陈出新。
回复删除通过自主研发的硬件系统和技术壁垒，大疆确立了作为影像技术创新者的地位，未来可能会在更多消费级产品中应用其影像技术的研发成果