EF-M卡口机身及发展回顾
EF-M是一个不再进行更新的卡口系统，曾由佳能主导开发维护。
本笔记回顾该系列机型。
关于该系统的镜头，请参考
EF-M卡口镜头列表
最后更新日期
2024-08-17
2012年9月，EOS M机型登场，宣告了佳能的电子式取景无反光镜可换镜头相机的战略拉开帷幕。
这一卡口采用了18mm的法兰距设计，卡口内径为mm。
EOS M 的推出晚于已经流行的M43系统，以及诸如索尼NEX和三星的NX系统；可以认为在开发过程中有借鉴这些既存机型的设计。
EF-M可以视作是广义EF卡口的一个子集，在诸多电气定义上有一致属性，其转接环不具备特别的机械动力元件，主要是基本机械卡口结构，和触点信息的传递。
会将其称作 EOS M 系统，但与该系列的首款机型重名。
在本文中还是以卡口名称 EF-M 来进行称呼。
大致可以分作两个类型，即外观上的平顶和高军舰顶类型。
佳能并没有制造如索尼NEX-7或松下GX7这类平顶带内置EVF的型号，所以从外观上也可以分作 内置/未内置 电子取景器的两大类。
至2020年11月，共11台EF-M机身，其中8台为平顶，3台为带EVF机型。
APS-C规格传感器就属于这个范畴。
佳能的APS-C定义，比其他厂商小一些，大概是22.3 x 14.9 mm，
在计算等效135焦距时，折换率为1.6；
同为18mm焦距，其他厂商为27mm，佳能为等效28.8mm；
在15mm下，其他厂商等效22.5mm，佳能在等效24mm位置。
佳能的图像传感器没有外卖，所以在型号规格上不能一窥究竟。
整个EF-M世代使用了3种分辨率：
24MP的传感器其实有跨代，即是否使用Dual Pixel构造，其在自动对焦上的表现具有极大差距。
32.5MP的机型只有 M6 Mark II 一款。
在 EOS M5 世代，改换使用以 Dual Pixel 微结构制造的图像传感器类型。
甚至可以说 Dual Pixel 架构的出现，就是为了给 EOS M 整个系列救场。
这要说到2012年的AF滑铁卢，
在初代 EOS M 时，众多媒体发现其对焦缓慢，
并且评价说是逻辑缓慢与性能响应慢的叠加。
这是佳能第一次在大尺寸可换镜头系统上布置对比度对焦作为唯一对焦手段；
之前如 EOS 450D 世代开始支持 Live View，但AF一样稀烂，只是没有暴露出问题。
从2024年视角来看，2012年佳能已经开始试制 Dual Pixel 传感器并部署于 Cinema EOS 机型上，之后以固件解锁；只是首发的名头给了EOS 70D。
其首先应用在2014年的一英寸机型「PowerShot G1 X Mark II」，
同时EVF「EVF-DC1」登场。
佳能选择的触点路线，是与索尼MI热靴类似的类型，
即在热靴前放置了金手指触点，可以与EVF等需要数据传输的设备连接。
EVF制品也在次年2015年的3代目，EOS M3上得到了应用。
可能是具有EVF的机型受到欢迎，或者在利润率上有不错表现，推测影响了佳能的决策，使得内置EVF的机型 EOS M5 搬上了议事日程，并在2016年发布，并在宣传资源上有所倾斜。
其实从编号可以看出，佳能在最早期是没有这个规划的，命名并没有对平顶（不带EVF）和高军舰机型进行区分。
可能有一些迷惑，在 EOS M5 编号之后的 EOS M6，又变成了平顶机型，同时适配二代的外置EVF设备，「EVF-DC2」。
它们一同在2017年春季发布，并在4月份出货。
相比于「EVF-DC1」，后继者的DC2，在分辨率上没有变化，但声称轻量化上有所成就，
以DC1的70%重量实现相同性能，且以银黑两色贩售，用于搭配不同机型。
题外话，M50当时接着轻便机型 EOS 200D 推出，佳能应该是有意将其定位为轻便机型的后继者；
但多少也遇到了EVF在成本削减方面的劣势。
不过也许这一定位颇受市场认同，或者部分用户认同，
M50的后续款为M50 MkII，也是EF-M的最后一款机型。
在固定式的屏幕之外，佳能最喜欢的翻转方案是侧翻全向类型。
但是佳能也在入门级等机型上尝试了一些其他方案。
在后期 M6 MarkII 机身上使用的是两段式可自拍类型翻转。
整个EF-M系列以SD卡支持为重点。
在能源方面，
EOS M 系统使用两种电池，分别是LP-E12和LP-E17，
可以视作整个EOS系统中的轻信电池与中型电池。
简单记忆的话，E17只出现在后期的主序列机型上。
在整个EF-M系统存续期间，跨越4代，从5～8型号。
与Lumix的GH系列等型号对比，EOS M系列并不特别强调视频性能，所以对于处理器的性能要求普遍不高，更多是出于伴随EOS单反的主序列升级而换代。
其中最为知名的就是 MagicLantern 魔灯固件。
在其上的一个崭新实践，是被称作 Dual ISO 的测试功能。
2013年的时候，作者a1ex在魔灯论坛提出了一个想法：
可以强制传感器不同区域，以不同的ISO进行曝光。
其具体的实现，是在传感器的奇偶行采用不同的ISO曝光，具体为跨越4档的参数，分别以 ISO100 / ISO1600 成像。
跨越了4Ev，但因为高ISO下的噪声导致的缩减，实际大约可以扩展约3Ev的可用动态范围。
这一应用被写成了ML的实例模块，并且受到了不少视频拍摄用户的欢迎。
a1ex也将此作为论文发表，并且在传感器天然差距的基础上，表示5D3由此可以提供差不多当时巅峰机型，尼康D800的宽容度水平。
这一“民间高手”的发现撬动了厂商，造成了接下来的研发和市场变化。
许多年以后，佳能在 Cinema EOS 系列机型上配置DGO (Dual Gain Output)，在原理上是类似的实现。
无反世代的系统卡口都在整理，可以参考以下文章：
之乎
发布于 2024-08-09
本笔记回顾该系列机型。
 |
| 初代特别版EOS M |
关于该系统的镜头，请参考
EF-M卡口镜头列表
最后更新日期
2024-08-17
目录
- 诞生
- 机身列表
- 技术与配置回顾
- 图像传感器
- EVF与屏幕
- 存储与能源
- 数字处理器
- 第三方固件
- 延伸阅读
诞生
2012年9月，EOS M机型登场，宣告了佳能的电子式取景无反光镜可换镜头相机的战略拉开帷幕。
 |
| EOS M上的EF-M卡口与APS-C规格图像传感器 图片来自DC Watch Impress |
这一卡口采用了18mm的法兰距设计，卡口内径为mm。
EOS M 的推出晚于已经流行的M43系统，以及诸如索尼NEX和三星的NX系统；可以认为在开发过程中有借鉴这些既存机型的设计。
| APC及M43无反卡口比较 | |||
| Canon EF-M | MFT | SONY E | Fujifilm X |
|---|---|---|---|
| 法兰距 Flange distance | |||
| 18mm | 20mm | 18mm | 17.7mm |
| 内径 Inner Diameter | |||
| 44mm | 38mm | 46mm | 44mm |
EF-M可以视作是广义EF卡口的一个子集，在诸多电气定义上有一致属性，其转接环不具备特别的机械动力元件，主要是基本机械卡口结构，和触点信息的传递。
会将其称作 EOS M 系统，但与该系列的首款机型重名。
在本文中还是以卡口名称 EF-M 来进行称呼。
机身列表
大致可以分作两个类型，即外观上的平顶和高军舰顶类型。
佳能并没有制造如索尼NEX-7或松下GX7这类平顶带内置EVF的型号，所以从外观上也可以分作 内置/未内置 电子取景器的两大类。
至2020年11月，共11台EF-M机身，其中8台为平顶，3台为带EVF机型。
| EF-M卡口机型列表 | |
| 机型 | 推出时间 / 规格 |
|---|---|
| 平顶型号 | |
| EOS M | 2012-09 |
| 18MP 5184 x 3456 108.6 x 66.5 x 32.3 mm 262g/298g | |
| EOS M2 | 2013-12 |
| 18MP 5184 x 3456 104.9×65.2×31.6mm 274g | |
| EOS M3 | 2015-03 |
| 24MP 6000 x 4000 110.9×68.0×44.4mm 366g | |
| EOS M10 | 2015-10 |
| 18MP 5184 x 3456 108.0×66.6×35.0mm 301g | |
| EOS M6 | 2017-04 |
| 24MP 6000 x 4000 112.0×68.0×44.5 mm 343g/390g | |
| EOS M100 | 2017-10 |
| 24MP 6000 x 4000 108.2x67.1x35.1mm 266g/302g | |
| EOS M6 Mark II | 2019-09 |
| 32.5MP 6960 x 4640 119.6x70.0x49.2mm 361g/408g | |
| EOS M200 | 2019-10 |
| 24MP 6000 x 4000 108.2×67.1×35.1mm 299g | |
| 内置EVF | |
| EOS M5 | 2016-11 |
| 24MP 6000 x 4000 236万点EVF 115.6x89.2x60.6mm 380g/427g | |
| EOS M50 Kiss M | 2018-03 |
| 24MP 6000 x 4000 236万点EVF 116.3x88.1x58.7mm 黑 351g/387g 白 354g/390g | |
| EOS M50 Mark II Kiss M2 | 2020-11 |
| 24MP 6000 x 4000 236万点EVF 116.3x88.1x58.7mm 黑 350g/387g 白 351g/388g | |
- M50的白色版，似乎是漆面的差异，重了3g
- M50 M2的白色版，则比黑色版重了1g
技术与配置回顾
图像传感器
佳能在大型尺寸的图像传感器上采取自产自营的策略；APS-C规格传感器就属于这个范畴。
佳能的APS-C定义，比其他厂商小一些，大概是22.3 x 14.9 mm，
在计算等效135焦距时，折换率为1.6；
同为18mm焦距，其他厂商为27mm，佳能为等效28.8mm；
在15mm下，其他厂商等效22.5mm，佳能在等效24mm位置。
佳能的图像传感器没有外卖，所以在型号规格上不能一窥究竟。
整个EF-M世代使用了3种分辨率：
- 18MP
- 24MP
- 32.5MP
24MP的传感器其实有跨代，即是否使用Dual Pixel构造，其在自动对焦上的表现具有极大差距。
32.5MP的机型只有 M6 Mark II 一款。
 |
| Dual Pixel结构，微透镜下藏有左右两个子像素 |
在 EOS M5 世代，改换使用以 Dual Pixel 微结构制造的图像传感器类型。
甚至可以说 Dual Pixel 架构的出现，就是为了给 EOS M 整个系列救场。
这要说到2012年的AF滑铁卢，
在初代 EOS M 时，众多媒体发现其对焦缓慢，
并且评价说是逻辑缓慢与性能响应慢的叠加。
这是佳能第一次在大尺寸可换镜头系统上布置对比度对焦作为唯一对焦手段；
之前如 EOS 450D 世代开始支持 Live View，但AF一样稀烂，只是没有暴露出问题。
从2024年视角来看，2012年佳能已经开始试制 Dual Pixel 传感器并部署于 Cinema EOS 机型上，之后以固件解锁；只是首发的名头给了EOS 70D。
EVF与屏幕
也是为了外置式的EVF设备，佳能设计了多功能热靴，其首先应用在2014年的一英寸机型「PowerShot G1 X Mark II」，
同时EVF「EVF-DC1」登场。
 |
| 搭载了「EVF-DC1」的G1 X MarkII 图片来自DC Watch Impress |
佳能选择的触点路线，是与索尼MI热靴类似的类型，
即在热靴前放置了金手指触点，可以与EVF等需要数据传输的设备连接。
EVF制品也在次年2015年的3代目，EOS M3上得到了应用。
 |
| EVF-DC1在M3，相当……宏伟 图片来自DC Watch Impress |
可能是具有EVF的机型受到欢迎，或者在利润率上有不错表现，推测影响了佳能的决策，使得内置EVF的机型 EOS M5 搬上了议事日程，并在2016年发布，并在宣传资源上有所倾斜。
其实从编号可以看出，佳能在最早期是没有这个规划的，命名并没有对平顶（不带EVF）和高军舰机型进行区分。
可能有一些迷惑，在 EOS M5 编号之后的 EOS M6，又变成了平顶机型，同时适配二代的外置EVF设备，「EVF-DC2」。
它们一同在2017年春季发布，并在4月份出货。
 |
| 黑银两种颜色的EVF |
相比于「EVF-DC1」，后继者的DC2，在分辨率上没有变化，但声称轻量化上有所成就，
以DC1的70%重量实现相同性能，且以银黑两色贩售，用于搭配不同机型。
 |
| EOS M50 |
题外话，M50当时接着轻便机型 EOS 200D 推出，佳能应该是有意将其定位为轻便机型的后继者；
但多少也遇到了EVF在成本削减方面的劣势。
不过也许这一定位颇受市场认同，或者部分用户认同，
M50的后续款为M50 MkII，也是EF-M的最后一款机型。
在固定式的屏幕之外，佳能最喜欢的翻转方案是侧翻全向类型。
但是佳能也在入门级等机型上尝试了一些其他方案。
在后期 M6 MarkII 机身上使用的是两段式可自拍类型翻转。
 |
| EOS M6 Mark II 的两段式翻转屏 图片来自Dan Bracaglia |
存储与能源
在EF-M活跃时期，存储卡标准算是一个平静期。整个EF-M系列以SD卡支持为重点。
在能源方面，
EOS M 系统使用两种电池，分别是LP-E12和LP-E17，
可以视作整个EOS系统中的轻信电池与中型电池。
简单记忆的话，E17只出现在后期的主序列机型上。
| EF-M机身电池兼容性 | |
| LP-E12 | LP-E17 |
|---|---|
| M M2 M10 M100 M200 M50 M50 Mark II | M3 M5 M6 M6 MarkII |
数字处理器
DIGIC处理器是佳能在EOS和PowerShot系列上处理器名称，在整个EF-M系统存续期间，跨越4代，从5～8型号。
| EF-M系统与DIGIC | |||
| 推出时间 随附机型 | |||
| DIGIC 5 | DIGIC 6 | DIGIC 7 | DIGIC 8 |
|---|---|---|---|
| EOS M EOS M2 | M3 M10 | M5 M6 M100 | M50 M6 MarkII M200 M50 Mark II |
第三方固件
使得 EOS M 系列名声大噪的一部分原因，是第三方固件支持下的扩展功能。其中最为知名的就是 MagicLantern 魔灯固件。
在其上的一个崭新实践，是被称作 Dual ISO 的测试功能。
2013年的时候，作者a1ex在魔灯论坛提出了一个想法：
可以强制传感器不同区域，以不同的ISO进行曝光。
 |
| 蝙蝠侠为我们演示了对角线分区ISO的情况。 |
其具体的实现，是在传感器的奇偶行采用不同的ISO曝光，具体为跨越4档的参数，分别以 ISO100 / ISO1600 成像。
跨越了4Ev，但因为高ISO下的噪声导致的缩减，实际大约可以扩展约3Ev的可用动态范围。
这一应用被写成了ML的实例模块，并且受到了不少视频拍摄用户的欢迎。
a1ex也将此作为论文发表，并且在传感器天然差距的基础上，表示5D3由此可以提供差不多当时巅峰机型，尼康D800的宽容度水平。
这一“民间高手”的发现撬动了厂商，造成了接下来的研发和市场变化。
许多年以后，佳能在 Cinema EOS 系列机型上配置DGO (Dual Gain Output)，在原理上是类似的实现。
无反世代的系统卡口都在整理，可以参考以下文章：
之乎
发布于 2024-08-09
评论
发表评论