RF卡口发展及机身
佳能RF卡口发布在2018年，至今已历多年，机群逐渐丰满，
本文进行一个简略的回顾。
关于RF卡口镜头，请参阅RF卡口镜头列表
最后更新日期
2024-09-10
2018年，EOS R登场，RF卡口成为无反的新势力。
首次登场的EOS R，以及次年来到的RP，形成了高低配置；
在RF镜头陆续发布中，佳能也配置了EF镜头转接环，为EF镜头用户的过渡打下来基础。
2022年开始，佳能推出配置APS-C幅面传感器的RF机型，先期代表为R10与R7，
结合多年不更新的EOS M系列（EF-M卡口），事实上达成了无反世代的过渡，EOS M系中止。
RF卡口规格为20mm法兰距，内径为与EF相同的54mm。
以在单反和无反上的技术来制造高于消费级标准的机型。
在2020年，伴随C70的登场，Cinema EOS 迎来了以RF卡口的机型，也意味着之后的产品将逐渐过渡为RF卡口。
2022年推出的高阶机型，V-RAPTOR XL，具备了一个可更换的卡口，具备替换为RF的能力，但不是原生配置。
在2013年时期，其铺设了称作Dual Pixel的结构于传感器上，RF亦不例外。
佳能RF机型全部配置Dual Pixel架构，构成了其自动对焦运行的基础。
在2024年，伴随R1的推出，Dual Pixel进行了修改，原本子像素为左右分列；在R1上采用了部分上下分列，这样对于横、竖条纹环境都会有较好的适应。
在图像传感器的新工艺领域，背面照射型 BSI、堆叠式 Stacked等，佳能亦落后于市场同期，但在2021年推出的R3机型，则带着新型号的24MP堆叠传感器亮相，也为高阶性能用户交上一份答卷。
堆叠式本身就涵盖了背照式，所以R3的出现，宣告佳能跳过单独的背照进化，先来到了堆叠式。
从市场细分来说，可能未来会逐渐普及背照式设计。
此外，在工艺之外，也有以新的传感器阵列排列来提升可用性的思路，即Quad Pixel Coding；
佳能可能投入其中，但目前尚无具体消息。
在视频机型方面，佳能曾经为其制造过S35规格的全域快门 Global Shutter 的传感器，目前也未在摄影机型上出现。
而2024年6月登场的C400，可能是首款具备三原生感光度 triple-base ISO 的机型，
在BlackMagic Design之前的采访里出现过
这一功能可能也有受益于佳能的新传感器，很可能就是在EOS R1上使用的那块。
在此之后一直都是「镜头防抖」路线的实践者，这一路线进展一直延续到2018年EOS R诞生。
RF系统一登场，也延续了镜头光学防抖路线，镜头标注以IS区分。
其他厂商在这一时期发掘了IBIS的巨大潜力，并展现了其优势，特别是以奥林巴斯为代表的厂商将「五轴防抖」概念深入人心，索尼紧随其后，而尼康在其同样2018年诞生的Z系列上转投以传感器位移为核心的协同。
2020年，伴随EOS R5横空出世，其中两个巨大变化：
性能方面也是一下子将标的拉得非常高，声称协同最高实现8Ev/Stops的能力。
不过从2023年发布的R8机型上看，佳能很可能未来将防抖机构作为市场细分的一项参数。
即定位经济与入门机型不配置防抖机构，而高阶机型配置五轴防抖机构，同时RF镜头群辅助以IS配置。
此外，传感器位移的IBIS，理论上可以实现Pixel Shift的拍摄；
虽然R5在2020年推出，但直到2023年才为此提供固件更新支持该功能。
从实现路径来看，按理说是大差不差的，但佳能提供的却是实现9倍像素的扩展，并且仅提供jpeg而没有raw格式或支援后处理的格式供应。
2020世代，一个主流接近登顶的配置，是EVF使用0.5英寸，分辨率 1600x1200规格的显示元件，一般称作576万点。
这一年业界中的索尼，以0.64英寸元件冲击944万点，也成为标杆；
之后2023年富士胶片跟进，而佳能在2024年以R1机型，也加入了「EVF944万点俱乐部」。
而368万点（也称作369万点，来自取舍）与236万点也根据市场定位进行配置。
仅在分辨率参数上，可以看到：
在屏幕翻转方案上，一直传闻佳能酷爱侧翻全向类型设计。
于是RF系统，从旗舰的R3到实用型R8上，都采用这类设计。
即在观景窗内设置眼球追踪机构，将眼球看向的方位进行自动对焦的技术。
这一功能最早追溯到1992年发售的 EOS 5 QD，之后则是 EOS 55 (1995)，
延续到EOS 3 (1998) ，EOS 7 (2000) （2004年还有一款改型EOS 7s）。
在当时可以说技惊四座，但种种原因（推测是成本）没有推广该技术。
在EOS R3上，似乎是为了争夺技术宝座，这一功能又被请了出来；
这一功能模组自然被设置在EVF总成内，在其中安置传感器探测眼球注视方向。
在2021的R3之外，到了2024年的旗舰R1上，延续该功能。
在此之外，佳能对CFexpress也给予厚望，选择了与尼康、松下等相同的Type B类型进行支持。
与松下适马等不太相同，佳能还没有开放机身USB Type C的直接输出，
但因为使用CFe存储卡，所以也有市售的第三方方案，可以将SSD应用作记录介质。
这类产品因为使用了PC通用部件，所以单位价格便宜，而且因为存储部分在机器外部，对于图像传感器的发热和存储的发热分开，对于热量积累这部分是正向友好的。
缺点很明显就是缺失了密闭性。
在2018年EOS R登场时已经是LP-E6N (1,865mAh@7.2V)；
在2020世代升级为LP-E6NH (2,130mAh@7.2V)；
在2024年伴随R5 II发布，更新为LP-E6P (2,130mAh@7.2V)。
E6家族物理尺寸一致，都可以兼容，但更新的电池型号在新机型上会提供更多支持功能，详见表格后说明。
高阶款的E19，最早应用在2016年的EOS-1D X Mark II，
延续到2020年的EOS-1D X Mark III上。
LP-E19是一种外端带有外壳的大容量电池设计，原初的设计方向是给「方块机」（集成式竖拍手柄，正面投影近似正方形）使用。
这是一种轻便机型，所以电池也倾向小型化。
RF系统上，被用作入门轻便机型应用。
在2024年，伴随 R5 II 换代登场的「LP-E6P」，因为佳能的限制策略而引起了争议。
佳能限制了 R5 II 在使用前代电池「LP-E6NH」时的一些性能，例如最高规格参数的视频不可以拍摄等。
一些回应表示，E6P增加了最大电流支持，达到6A，即更高的功率以支持机身动作。
有媒体比对了E6家族
本文不对说法真实性进行验证。
无反世代也兴起了机身侧标配USB Type C接口，
使得能源输入也可以从机身侧直接得到支持。
具体分作两种，一种是关机状态下对电池充电，一种则是需要支持PD协议，即能源传输 Power Delivery。
DC Watch Impress亦曾做过专题：
キヤノンEOS R7とEOS R5に給電できるモバイルバッテリーの条件とは？[2022-07-13]
亦延续到EOS RF系统上。
2024年，伴随 R1 与 R5 II 登场，佳能提出 DIGIC 主处理器，
搭配 DIGIC Accelerator 的配置。
数字处理核心基本上接管了数码相机拍摄的方方面面，拍摄前的被摄体识别和AF调度、拍摄中的缓存管理和数字图像处理、用于视频相关的编码，都需要核心参与。
基于DIGIC处理器的研究而诞生了第三方固件，如魔灯 Magic Lantern。
但从其目前官方宣传的页面来看，还在与初代 EOS R (DIGIC 8) 进行努力适配。
佳能曾经开发过，在靴结构前部加入金手指触点的构造，主要是在 Powershot 及 EOS M 系统上为外置式EVF配置进行数据链路配套；
在 2021年 的 EOS R3 上，佳能为其配置了改进型的金手指结构，之后出现的 R5C 也沿用了这一设计。
具备金手指的部分，为了保护，通常会加上金属顶盖，减少直接暴露面积。
这样热靴就从以前的左右侧边保护，变成了三边围绕形式。
颇为争议，或者说具有实验性的一点，
入门机型 EOS R50 上，取消了通用热靴或者说 ISO热靴兼容 ，而保留了金手指设计。
但在EOS R5世代，佳能开始重视视频拍摄能力，
R5、R6两款同一时间发布的机型，在视频拍摄方面表现都很突出；
前者规格高，后者的4K超采和1.1x的裁切是市售产品中的实用之选。
特别是佳能与RED的联合协作关系，使得其可以使用内录在存储卡的RAW视频记录功能，在相机厂牌的竞争中领先对手。
这一独占关系伴随Z9的争议性功能而有所松动。
佳能在自己的专用于视频拍摄的Cinema EOS System提供了全域快门global shutter类型的CMOS传感器，对于视频拍摄有着极高的加强，很难说未来是否会加入其普通RF机型中。
2020年末发布的RF卡口的Cinema系列机型，C70，配置有DGO功能，即Dual Gain Output，属于是 Dual Pixel 传感器结构的再利用，同时显著提升视频可用性；
同期稍迟GH6 (2022, MFT系统) 也配置类似功能。
无反世代的系统卡口都在整理，可以参考以下文章：
之乎
发布于 2023-11-15
本文进行一个简略的回顾。
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| EOS R5与RF 24-70镜头 图片来自Henry Söderlund |
关于RF卡口镜头，请参阅RF卡口镜头列表
最后更新日期
2024-09-10
目录
诞生
2018年，EOS R登场，RF卡口成为无反的新势力。
首次登场的EOS R，以及次年来到的RP，形成了高低配置；
在RF镜头陆续发布中，佳能也配置了EF镜头转接环，为EF镜头用户的过渡打下来基础。
2022年开始，佳能推出配置APS-C幅面传感器的RF机型，先期代表为R10与R7，
结合多年不更新的EOS M系列（EF-M卡口），事实上达成了无反世代的过渡，EOS M系中止。
 |
| 定位入门的EOS R10机型 图片来自Buzz2111111 |
RF卡口规格为20mm法兰距，内径为与EF相同的54mm。
| 135无反卡口比较 | |||
| Canon R | Nikon Z | SONY E/FE | L |
|---|---|---|---|
| 法兰距 Flange distance | |||
| 20mm | 16mm | 18mm | 20mm |
| 内径 Inner Diameter | |||
| 54mm | 55mm | 46mm | 51.6mm |
机身列表
消费级EOS
EOS R 在2018年登场，宣告了狭义的EOS相机进入了RF卡口世代。| 机型 | 推出时间 / 规格 |
|---|---|
| RF卡口EOS机型 | |
| 135幅面 | |
| EOS R EOS Ra | 2018-10 |
| 30.3MP 6720 x 4480 内置VR防抖，5轴，5档 | |
| EOS RP | 2019-03 |
| 26.2MP 6240 x 4160 132.5×85×70mm 485g | |
| EOS R5 | 2020-08 |
| 45MP 8192 x 5464 防抖，5轴 138x98x88mm 738g | |
| EOS R6 | 2020-08 |
| 20MP 5472 x 3648 内置防抖，5轴 | |
| EOS R3 | 2021-11 |
| 24.1MP BSI Stacked型 内置眼控对焦 内置防抖，5轴 150x143x87mm 1015g | |
| EOS R6 II | 2022-11 |
| 24MP 6000 x 4000 内置防抖，5轴 138x98x88mm 670g | |
| EOS R8 | 2023-02 |
| 24MP 6000 x 4000 133x86x70mm 461g | |
| EOS R1 | 2024-05-15 (开发发表) 2024-07-17 |
| 24MP BSI Stacked型 内置防抖，5轴 158×149.2mm 1025g仅机身 | |
| EOS R5 II | 2024-07-17 |
| 45MP BSI Stacked型 内置防抖，5轴 138.5x101.2mm 655g仅机身 | |
| APS-C幅面 | |
| EOS R10 | 2022-05 |
| 24MP 123x88x83mm 426g | |
| EOS R7 | 2022-05 |
| 33MP 132x90x92mm 612g | |
| EOS R50 | 2023-02 |
| 24MP 116x86x69mm 375g 无通用热靴 | |
| EOS R100 | 2023-05 |
| 24MP 116x86x69mm 356g | |
- 列表最后更新时间 2024-07-29
- 天文特化的EOS Ra认作EOS R的变体，故合在一格
Cinema EOS
伴随着大尺寸传感器在视频应用领域的优势，佳能也在2011年末，推出了Cinema EOS品牌；以在单反和无反上的技术来制造高于消费级标准的机型。
在2020年，伴随C70的登场，Cinema EOS 迎来了以RF卡口的机型，也意味着之后的产品将逐渐过渡为RF卡口。
| 机型 | 推出时间 / 规格 | |
|---|---|---|
| RF卡口Cinema EOS机型 | ||
| 135幅面 | ||
| EOS R5 C | 2022-03 | |
| 47MP 防抖，5轴 680g | ||
| EOS C400 | 2024-06 | |
| 24MP BSI Stacked 防抖，5轴 | ||
| EOS C80 | 2022-09 | |
| 24MP BSI Stacked 防抖，5轴 | ||
| S35幅面 | ||
| EOS C70 | 2020-11 | |
| 8.8MP DGO 160x130.2x115.9mm 1170g | ||
- 最后更新日期 2024-09-10
第三方机型
所谓的第三方，主要是指知名的专业视频机型生产商，美国的RED公司，应用RF卡口开发了一些机型。| 机型 | 推出时间 / 规格 | |
|---|---|---|
| RF卡口第三方机型 | ||
| RED | ||
| KOMODO 6K | 2020 | |
| 6K S35 全局快门 | ||
| V-Raptor ST | 2021-09 | |
| 35.4MP 8K 40.96x21.60mm | ||
| KOMODO X | 2023-05 | |
| 6K S35 全局快门 | ||
技术瞭望 Technology Practice
图像传感器
佳能在其APS-C及以上规格的图像传感器上，采用自供应的策略，且其图像传感器不针对公开市场售卖。在2013年时期，其铺设了称作Dual Pixel的结构于传感器上，RF亦不例外。
佳能RF机型全部配置Dual Pixel架构，构成了其自动对焦运行的基础。
在2024年，伴随R1的推出，Dual Pixel进行了修改，原本子像素为左右分列；在R1上采用了部分上下分列，这样对于横、竖条纹环境都会有较好的适应。
 |
| 图中，靠近读者左下的绿色子像素，为新排布，混杂于原本的左右分列像素 |
在图像传感器的新工艺领域，背面照射型 BSI、堆叠式 Stacked等，佳能亦落后于市场同期，但在2021年推出的R3机型，则带着新型号的24MP堆叠传感器亮相，也为高阶性能用户交上一份答卷。
 |
| EOS R3的积层型传感器示意图 |
堆叠式本身就涵盖了背照式，所以R3的出现，宣告佳能跳过单独的背照进化，先来到了堆叠式。
从市场细分来说，可能未来会逐渐普及背照式设计。
此外，在工艺之外，也有以新的传感器阵列排列来提升可用性的思路，即Quad Pixel Coding；
佳能可能投入其中，但目前尚无具体消息。
在视频机型方面，佳能曾经为其制造过S35规格的全域快门 Global Shutter 的传感器，目前也未在摄影机型上出现。
而2024年6月登场的C400，可能是首款具备三原生感光度 triple-base ISO 的机型，
在BlackMagic Design之前的采访里出现过
这一功能可能也有受益于佳能的新传感器，很可能就是在EOS R1上使用的那块。
防抖实践
佳能在1995年推出了其第一枚IS防抖镜头，EF 75-300mm F4-5.6 IS USM；在此之后一直都是「镜头防抖」路线的实践者，这一路线进展一直延续到2018年EOS R诞生。
RF系统一登场，也延续了镜头光学防抖路线，镜头标注以IS区分。
其他厂商在这一时期发掘了IBIS的巨大潜力，并展现了其优势，特别是以奥林巴斯为代表的厂商将「五轴防抖」概念深入人心，索尼紧随其后，而尼康在其同样2018年诞生的Z系列上转投以传感器位移为核心的协同。
2020年，伴随EOS R5横空出世，其中两个巨大变化：
- 8K规格视频
- 机内传感器防抖
性能方面也是一下子将标的拉得非常高，声称协同最高实现8Ev/Stops的能力。
 |
| RF上的IBIS机构 图片来自DC Watch Impress |
不过从2023年发布的R8机型上看，佳能很可能未来将防抖机构作为市场细分的一项参数。
即定位经济与入门机型不配置防抖机构，而高阶机型配置五轴防抖机构，同时RF镜头群辅助以IS配置。
此外，传感器位移的IBIS，理论上可以实现Pixel Shift的拍摄；
虽然R5在2020年推出，但直到2023年才为此提供固件更新支持该功能。
从实现路径来看，按理说是大差不差的，但佳能提供的却是实现9倍像素的扩展，并且仅提供jpeg而没有raw格式或支援后处理的格式供应。
EVF与屏幕
作为电子式取景的无反系统，RF自然也在EVF和屏幕选择上有所进取。2020世代，一个主流接近登顶的配置，是EVF使用0.5英寸，分辨率 1600x1200规格的显示元件，一般称作576万点。
这一年业界中的索尼，以0.64英寸元件冲击944万点，也成为标杆；
之后2023年富士胶片跟进，而佳能在2024年以R1机型，也加入了「EVF944万点俱乐部」。
而368万点（也称作369万点，来自取舍）与236万点也根据市场定位进行配置。
仅在分辨率参数上，可以看到：
| RF系统EVF分辨率 | |||
| 944万点 QXGA | 576万点 UXGA | 368万点 QuadVGA | 236万点 XGA |
|---|---|---|---|
| R1 | R3 R5 R5 II | R R6 R6 II | RP R8 R7 R10 R100 R50 |
在屏幕翻转方案上，一直传闻佳能酷爱侧翻全向类型设计。
于是RF系统，从旗舰的R3到实用型R8上，都采用这类设计。
 |
| EOS R3的屏幕翻转方案 它还配置了3.2英寸415万点的高规格屏幕(推测1440x960) 图片来自DC Watch Impress |
眼控对焦
佳能在90年代就开发「眼控对焦」(英文：Eye-Controlled Focusing, ECF；日文：視線入力AF) 的技术，即在观景窗内设置眼球追踪机构，将眼球看向的方位进行自动对焦的技术。
这一功能最早追溯到1992年发售的 EOS 5 QD，之后则是 EOS 55 (1995)，
延续到EOS 3 (1998) ，EOS 7 (2000) （2004年还有一款改型EOS 7s）。
在当时可以说技惊四座，但种种原因（推测是成本）没有推广该技术。
在EOS R3上，似乎是为了争夺技术宝座，这一功能又被请了出来；
这一功能模组自然被设置在EVF总成内，在其中安置传感器探测眼球注视方向。
在2021的R3之外，到了2024年的旗舰R1上，延续该功能。
存储支持
RF卡口机型提供了对SD卡的支持，部分机型支持UHS-II规格。在此之外，佳能对CFexpress也给予厚望，选择了与尼康、松下等相同的Type B类型进行支持。
 |
| EOS R1的双CFeB支持卡槽 图片来自DC Watch Impress |
与松下适马等不太相同，佳能还没有开放机身USB Type C的直接输出，
但因为使用CFe存储卡，所以也有市售的第三方方案，可以将SSD应用作记录介质。
 |
| 外延使用2280规格的SSD以记录 图中使用为ZITAY产品 图片来自Videosalon |
这类产品因为使用了PC通用部件，所以单位价格便宜，而且因为存储部分在机器外部，对于图像传感器的发热和存储的发热分开，对于热量积累这部分是正向友好的。
缺点很明显就是缺失了密闭性。
能源系统 Power Supply
RF机身使用多款电池，主流款为E6家族，在2018年EOS R登场时已经是LP-E6N (1,865mAh@7.2V)；
在2020世代升级为LP-E6NH (2,130mAh@7.2V)；
在2024年伴随R5 II发布，更新为LP-E6P (2,130mAh@7.2V)。
E6家族物理尺寸一致，都可以兼容，但更新的电池型号在新机型上会提供更多支持功能，详见表格后说明。
高阶款的E19，最早应用在2016年的EOS-1D X Mark II，
延续到2020年的EOS-1D X Mark III上。
LP-E19是一种外端带有外壳的大容量电池设计，原初的设计方向是给「方块机」（集成式竖拍手柄，正面投影近似正方形）使用。
 |
| LP-E19，2700mAh@10.8V 计30Wh 图片来自DC Watch Impress |
需要注意，E19的额定电压为10.8V，大概是三组锂离子电池的串联电压；
与E6族的7.2V电压不一样。
他们之间的电池容量，不能只以 mAh 单位的标注进行比较，建议以Wh进行换算比较。
至于LP-E17，大约登场是2017年的200D（日本本土为Kiss X9、北美Rebel SL2）；他们之间的电池容量，不能只以 mAh 单位的标注进行比较，建议以Wh进行换算比较。
这是一种轻便机型，所以电池也倾向小型化。
RF系统上，被用作入门轻便机型应用。
| RF卡口机身电池兼容性 | ||
| LP-E6N | LP-E19 | LP-E17 |
|---|---|---|
| EOS R | R3 R1 | RP R8 R10 R100 R50 |
| LP-E6NH | ||
| R5 R6 R6 II R7 | ||
| LP-E6P | ||
| R5 II | ||
佳能限制了 R5 II 在使用前代电池「LP-E6NH」时的一些性能，例如最高规格参数的视频不可以拍摄等。
 |
| R5 II 使用 LP-E6NH的限制 |
一些回应表示，E6P增加了最大电流支持，达到6A，即更高的功率以支持机身动作。
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| 佳能官方站点提及E6P最大电流6A的说法 |
有媒体比对了E6家族
| LP-E6电池家族 传说的最大电流差别source | |
| 名称 | 最大电流 电压 |
|---|---|
| LP-E6N | 2A @7.2V |
| LP-E6NH | 2.13A @7.2V |
| LP-E6P | 6A @7.2V |
无反世代也兴起了机身侧标配USB Type C接口，
使得能源输入也可以从机身侧直接得到支持。
具体分作两种，一种是关机状态下对电池充电，一种则是需要支持PD协议，即能源传输 Power Delivery。
DC Watch Impress亦曾做过专题：
キヤノンEOS R7とEOS R5に給電できるモバイルバッテリーの条件とは？[2022-07-13]
数字处理器
佳能为其数码相机的数字处理核心命名为「DIGIC」（有时写作 DiG!C等变体），行之有年，亦延续到EOS RF系统上。
2024年，伴随 R1 与 R5 II 登场，佳能提出 DIGIC 主处理器，
搭配 DIGIC Accelerator 的配置。
 |
| 图片来自DC Watch Impress |
 |
| R5 II 主板，中央左侧为 DIGIC Accelerator， 中央偏右为 DIGIC X |
数字处理核心基本上接管了数码相机拍摄的方方面面，拍摄前的被摄体识别和AF调度、拍摄中的缓存管理和数字图像处理、用于视频相关的编码，都需要核心参与。
| RF系统与DIGIC | |
| 推出时间 随附机型 | |
| DIGIC 8 | DIGIC X |
|---|---|
| R RP R100 | R5 R6 R6 II R8 R3 R7 R10 R50 |
| DIGIC Accelerator 协同 | |
| |
基于DIGIC处理器的研究而诞生了第三方固件，如魔灯 Magic Lantern。
但从其目前官方宣传的页面来看，还在与初代 EOS R (DIGIC 8) 进行努力适配。
热靴
佳能自有TTL热靴系统，在 EOS RF 系列上几乎都是“双排扣”式的额外触点排布。佳能曾经开发过，在靴结构前部加入金手指触点的构造，主要是在 Powershot 及 EOS M 系统上为外置式EVF配置进行数据链路配套；
在 2021年 的 EOS R3 上，佳能为其配置了改进型的金手指结构，之后出现的 R5C 也沿用了这一设计。
 |
| EOS R3 上的多功能热靴说明 |
具备金手指的部分，为了保护，通常会加上金属顶盖，减少直接暴露面积。
这样热靴就从以前的左右侧边保护，变成了三边围绕形式。
 |
| EOS R5 C 顶部，可以看到热靴为三边包围形式 |
颇为争议，或者说具有实验性的一点，
入门机型 EOS R50 上，取消了通用热靴或者说 ISO热靴兼容 ，而保留了金手指设计。
 |
| EOS R50 的热靴取消了传统设备兼容 图片来自DC Watch Impress |
视频拍摄能力
在EOS R世代，视频拍摄能力依然稀松。 |
| EOS R拍摄4K不采用超采或跳采， 使得其具有约1.7x的宽度裁剪率 图片来自EOSHD |
但在EOS R5世代，佳能开始重视视频拍摄能力，
R5、R6两款同一时间发布的机型，在视频拍摄方面表现都很突出；
前者规格高，后者的4K超采和1.1x的裁切是市售产品中的实用之选。
特别是佳能与RED的联合协作关系，使得其可以使用内录在存储卡的RAW视频记录功能，在相机厂牌的竞争中领先对手。
这一独占关系伴随Z9的争议性功能而有所松动。
佳能在自己的专用于视频拍摄的Cinema EOS System提供了全域快门global shutter类型的CMOS传感器，对于视频拍摄有着极高的加强，很难说未来是否会加入其普通RF机型中。
2020年末发布的RF卡口的Cinema系列机型，C70，配置有DGO功能，即Dual Gain Output，属于是 Dual Pixel 传感器结构的再利用，同时显著提升视频可用性；
同期稍迟GH6 (2022, MFT系统) 也配置类似功能。
延伸阅读
- キヤノンEOSの交換レンズ「累計生産1.5億本」の歩み
无反世代的系统卡口都在整理，可以参考以下文章：
之乎
发布于 2023-11-15
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