GFX系统机身及发展
富士胶片G卡口，是一种无反设计卡口，在2017年随着「GFX50S」一同登场。
目前的GFX机型都是44x33的传感器尺寸（43.8 x 32.9mm）为基础进行发展。
关于GFX镜头，请参考富士胶片G卡口镜头列表。
本文最近更新日期
2024-09-22
至少在2010～2020世代，与135系统不同，4433规格传感器机型中，传感器占比更大；
反过来，目标用户而言，也更在意对传感器的选型和优化。
这一现实，使得GFX目前围绕50MP与100MP款式的图像传感器，进行开发。
所谓的“无反”展开来说是电子式取景，且不具备反光镜系统的一种相机分类。
图像传感器曝光制程发展多年，在冲击120规格上依然还没有有效降低成本，而44x33就属于一个良率～成本上还可以接受的平衡点。
事隔多年，在近120规格领域，哈苏和富士胶片构成了业界仅有的两种无反系统。
除了卡口尺寸的问题，还要注意到，哈苏在X系统上采用了镜间快门设计，这对于原生镜头系统可能没什么影响，可能还在如闪光灯摄影上有所助益；
但讨论到转接第三方镜头时，就变成了一个劣势。
而富士胶片的GFX，和135现代相机系统很像，都是具备在图像传感器端快门帘幕的配置。
常被提及的还有宾得的645系统，具体来说就是末代机型Pentax 645Z，
其发布于2014年，同样配置了与初代GFX同款的50MP传感器。
但Pentax 645是一个从80年代发展而来的系统，更为关键的是其为单反系统，这在转接便利性上展现出来的可能性，不如新生的GFX系统。
在GFX诞生后，其可以AF方式转接EF卡口镜头，且不少现代镜头可以对44x33范围有不错的覆盖，使得GFX也阴差阳错成为了135无反的上位竞争者。
主要围绕50MP与100MP构建机型。
在50MP款式上，未配置相位对焦；而100MP型号具备内嵌相位对焦点。
GFX 100是一台方块机，即包含有一体式竖拍手柄的机体，因其正面投影更接近正方形而得名。
但其续作GFX 100 II (2023)取消了方块机设计，
这又使得其与 GFX 100s II 产生了混淆。
Kolar Vision有GFX的拆解：
分别是50MP与100MP款式，后者富士胶片的说法是102MP。
50MP的传感器应该与2014年在Pentax 645Z上的型号同源，稍有年份。
100MP在索尼半导体目录里依然是高端产品。
与实际使用体验相关的一点，无反世代，开始流行图像传感器内嵌相位对焦点 —— 这一技术最早应用还是富士胶片在EXR上的实现；
50MP传感器未有实行内嵌相位点，所以对焦依靠对比度对焦；
只有100MP机型采用了内嵌式，对焦体验好于50MP类型。
相比于135规格图像传感器，4433在工艺制程等方面会显得有一些落后。
135规格在推行如 BSI 背照式、Stacked 堆栈式 等新兴工艺，还要一定年限才会慢慢普及到4433上。
相比于富士胶片在X系统上声嘶力竭呐喊推广的X-Trans排布，GFX的图像传感器依然是传统Bayer式。
倒是有一个个人意愿，希望GFX可以应用 Quad Pixel 排布，这样在100MP规格上，实现25MP大像素输出，对于日常拍摄或者转接旧式镜头都有不错的表现。
业界在2014～2016期间，慢慢接受未来会是以镜头防抖结合传感器位移防抖而实现的最佳效果，富士胶片在2018年，以X-H1迈入了位移防抖的领域。
GFX稍迟，在2019年，于GFX100机身上实践传感器位移防抖。
GFX100登场时，为5.5档的防抖；
到2023年GFX100 II登场，已经进步为8档的标识。
基于图像传感器位移的IBIS机构，有一个潜在的副功能，便是像素位移 Pixel Shift 方式的图像合成。
以业界相对通用的做法，是半个子像素移动+RGB互换位置并拍摄，共计16张，生成4倍像素且位深提升的一张图片。
富士胶片在2019年推出了带有 IBIS 的 GFX 100 型号，但并没有立刻配置该功能，到了2020年的 X Summit，才宣告配置该功能，
这一功能直到2020年11月，GFX100的3.0固件上才进行实装，可以生成400MP规模的图像。
可能是由于处理量巨大，且用户可能会有其他后制需求，拍摄的文件需要在PC/Mac上，借由FUJIFILM Pixel Shift Combiner程序进行处理。
部分型号亦配置有额外的供电触点，在使用配套闪光灯如「EF-X8」时，可以直接从热靴上取电，而不需额外电池。
GFX部分型号配置了多功能热靴，具有相应的数据链路，
表现在具体实现上，是热靴前部安排了密集的金手指触点，并且热靴形成了三面金属包围的形式。
富士胶片在GFX系统上的电子取景器亦有探求，除了在本身的如分辨率点数上与同期持平，也体现在对取景自由度上的追求。
在GFX50S - GFX100 - GFX100 II世代上，富士胶片都采用了可拆卸式的EVF设计。
由于一体化较好，所以有时既算作固定式，又计入可拆卸式。
除了单纯的可拆卸，这种模组化的EVF亦支持专用附件进行多角度变化，以符合用户取景需求；
富士胶片特别制造了一个EVF-TL1附件，提供了更大的自由度。
另外一个视角，仅以取景器分辨率来分类，GFX系统可参考这个表格：
关于EVF的发展及参数，可以参考
在屏幕方面，在2016年，富士胶片在X-T2机型上实现了复合框体式的翻转方案，相比传统类型，提供了更多的取景自由度；
这一方案立刻移植到了同年开发中的GFX机型上。
不过在入门机型GFX50R上，采用了简易的两段式翻转方案。
主要是来自SD协会(SD Association)与CF卡联盟(CompactFlash Association)的规范。
SD卡升级到 UHS-II 规范，其新增了一排触点，但都向下兼容普通SD卡。
在CF卡序列上，由 XQD修改而来的CFexpress成为正统；
富士胶片选择支持其中的 Type B 类型。
该世代相机开始流行被寄予「统一接口」希望的 USB Type C，其具备高速数据传输能力，
富士胶片在2023年的 GFX100 II 上，开始支持由机身侧 USB Type C 口进行数据输出的规范。
以2024视角来说，通用类型C口的SSD，单位容量价格低于存储卡，且因为位于相机外部，散热更好，所以对于一些持续记录需求，表现比CFeB类型存储卡更好。
即较新的机型统一使用NP-W235。
无反世代，机身侧配置 USB Type C 成为流行，
其提供关机状态下对电池的充电，以及在机器开启状态下的电源传输。
称作「统一接口」EXR Processor，在X系列大获成功后，推出了 X-Processor 名称；
以「X-Processor Pro」名称接替「EXR Processor II」，作为第三世代名称。
X-Processor Pro 在2016年随 X-Pro2 登场X-Pro2，是一款双核的基于ARM的处理器。
X-Processor 4 代表机型为X-T3，宣传为4核处理器，宣称为第三世代的Pro处理器的3倍的速度。
X-Processor 5 配合5代的X-Trans图像传感器登场，如X-H2s等机型配置，
宣称“Twice the processing speed of X-Processor 4”
以上存在一个假设，即应用在较低像素X系统上的处理器，与高像素的GFX上同名处理器为确实的相同款式；
但实际上，会有一些推测，即GFX款有更大的晶体管规模等……
GFX作为高阶机型，自然也配置该功能；
值得注意的是，在X系列机身上，一般会伴随代际而卡住，造成事实上的新品种胶片模拟，在新机型上的独占。
而GFX作为旗舰类产品，会开小灶，有时候以固件更新方式，享受后续的胶片模拟种类更新。
GFX100，在4.0固件增加「Nostalgic Neg」
至2024年8月，最新的「REALA ACE」仅在GFX100 II、GFX100S II上提供；这两款机型也向前支持其他所有胶片模拟方案。
关于胶片模拟的使用，除了在拍摄当下设置为对应的方案；
也可以拍摄RAW格式，在之后于机器上进行后处理；
又或者是将机器连接PC/Mac，然后以富士官方程序进行处理。
有一种说法，X-Processor代数，与胶片模拟的类型进行了硬件或者说固件上的绑定，并以此作为区分。
无反世代的系统卡口都在整理，可以参考以下文章：
之乎
发布于 2024-07-26
目前的GFX机型都是44x33的传感器尺寸（43.8 x 32.9mm）为基础进行发展。
 |
| GFX 50S的取景器和屏幕都体现了取景自由 图片来自DPReview |
关于GFX镜头，请参考富士胶片G卡口镜头列表。
本文最近更新日期
2024-09-22
目录
GFX概述
诞生
GFX是一个中画幅规格的无反可换镜头系统，目前实践使用的是44x33mm规格的图像传感器，其并不是传统胶片格式的120规格，而是数码传感器发展中的一个平衡点。 |
| GFX的传感器与卡口 图片来自DC Watch Impress |
至少在2010～2020世代，与135系统不同，4433规格传感器机型中，传感器占比更大；
反过来，目标用户而言，也更在意对传感器的选型和优化。
这一现实，使得GFX目前围绕50MP与100MP款式的图像传感器，进行开发。
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| 初登场时的GFX50S与镜头群 |
竞争与合作
富士胶片与哈苏在2016年，前后脚分别宣布了自己的，基于44x33尺寸规格图像传感器的无反系统；所谓的“无反”展开来说是电子式取景，且不具备反光镜系统的一种相机分类。
图像传感器曝光制程发展多年，在冲击120规格上依然还没有有效降低成本，而44x33就属于一个良率～成本上还可以接受的平衡点。
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| 从APS-C到中画幅 图片来自photographylife |
事隔多年，在近120规格领域，哈苏和富士胶片构成了业界仅有的两种无反系统。
| 4433无反卡口比较 | |||
| Fujifilm GFX | Hasseblad XCD | ||
|---|---|---|---|
| 法兰距 Flange distance | |||
| 26.7mm | 18.3mm | ||
| 内径 Inner Diameter | |||
| 65mm | 61mm | ||
但讨论到转接第三方镜头时，就变成了一个劣势。
而富士胶片的GFX，和135现代相机系统很像，都是具备在图像传感器端快门帘幕的配置。
常被提及的还有宾得的645系统，具体来说就是末代机型Pentax 645Z，
其发布于2014年，同样配置了与初代GFX同款的50MP传感器。
但Pentax 645是一个从80年代发展而来的系统，更为关键的是其为单反系统，这在转接便利性上展现出来的可能性，不如新生的GFX系统。
在GFX诞生后，其可以AF方式转接EF卡口镜头，且不少现代镜头可以对44x33范围有不错的覆盖，使得GFX也阴差阳错成为了135无反的上位竞争者。
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| 135 STF 在GFX 50R机身上 图片来自Jim Kasson |
机型列表 Model List
主要围绕50MP与100MP构建机型。
在50MP款式上，未配置相位对焦；而100MP型号具备内嵌相位对焦点。
| 机型 | 推出时间 / 规格 | |
|---|---|---|
| 50型 | ||
| GFX 50S | 2016-09-19 | |
| 51MP 8256 x 6192 920g 148x94x91mm | ||
| GFX 50R | 2018-09-25 | |
| 51MP 8256 x 6192 775g 161x97x66 mm | ||
| GFX 50S II | 2021-09-02 | |
| 51MP 8256 x 6192 5轴，6.5档 900g 150x104x87mm | ||
| 100型 | ||
| GFX 100 | 2019-05-23 | |
| 102MP BSI-CMOS 11648 x 8736 5轴，5.5档 1320g 156x144x75mm | ||
| GFX 100S | 2021-01-27 | |
| 102MP BSI-CMOS 11648 x 8736 5轴，6档 900g 150x104x87mm | ||
| GFX 100 II | 2023-09-12 | |
| 102MP BSI-CMOS 11648 x 8736 5轴，8档 1030g 152x117x99mm | ||
| GFX 100S II | 2024-05-16 | |
| 102MP BSI-CMOS 11648 x 8736 5轴，8档 883g 150x104x87mm | ||
- 列表最后更新日期2024-07-26
- 2021年6月，富士胶片宣布了GFX100IR，是一种基于GFX100的改型
其加强了……或者说没有过滤红外波段的光线，在艺术品拍摄、修复等方面有效用，不过为限制订购
GFX 100是一台方块机，即包含有一体式竖拍手柄的机体，因其正面投影更接近正方形而得名。
但其续作GFX 100 II (2023)取消了方块机设计，
这又使得其与 GFX 100s II 产生了混淆。
Kolar Vision有GFX的拆解：
技术实践 Technology Practice
图像传感器
至2024年，共有两款主要类型的图像传感器，分别是50MP与100MP款式，后者富士胶片的说法是102MP。
50MP的传感器应该与2014年在Pentax 645Z上的型号同源，稍有年份。
100MP在索尼半导体目录里依然是高端产品。
与实际使用体验相关的一点，无反世代，开始流行图像传感器内嵌相位对焦点 —— 这一技术最早应用还是富士胶片在EXR上的实现；
50MP传感器未有实行内嵌相位点，所以对焦依靠对比度对焦；
只有100MP机型采用了内嵌式，对焦体验好于50MP类型。
相比于135规格图像传感器，4433在工艺制程等方面会显得有一些落后。
135规格在推行如 BSI 背照式、Stacked 堆栈式 等新兴工艺，还要一定年限才会慢慢普及到4433上。
相比于富士胶片在X系统上声嘶力竭呐喊推广的X-Trans排布，GFX的图像传感器依然是传统Bayer式。
倒是有一个个人意愿，希望GFX可以应用 Quad Pixel 排布，这样在100MP规格上，实现25MP大像素输出，对于日常拍摄或者转接旧式镜头都有不错的表现。
防抖
GFX并不是一开始就配置了基于传感器的防抖，这与富士胶片自己的内部斗争有一定关系，即X系统一开始也是依赖于镜头防抖；业界在2014～2016期间，慢慢接受未来会是以镜头防抖结合传感器位移防抖而实现的最佳效果，富士胶片在2018年，以X-H1迈入了位移防抖的领域。
GFX稍迟，在2019年，于GFX100机身上实践传感器位移防抖。
 |
| GFX100传感器总成，传感器基于IBIS机构上 |
GFX100登场时，为5.5档的防抖；
到2023年GFX100 II登场，已经进步为8档的标识。
基于图像传感器位移的IBIS机构，有一个潜在的副功能，便是像素位移 Pixel Shift 方式的图像合成。
以业界相对通用的做法，是半个子像素移动+RGB互换位置并拍摄，共计16张，生成4倍像素且位深提升的一张图片。
 |
| 富士胶片官方说明演示 |
富士胶片在2019年推出了带有 IBIS 的 GFX 100 型号，但并没有立刻配置该功能，到了2020年的 X Summit，才宣告配置该功能，
这一功能直到2020年11月，GFX100的3.0固件上才进行实装，可以生成400MP规模的图像。
可能是由于处理量巨大，且用户可能会有其他后制需求，拍摄的文件需要在PC/Mac上，借由FUJIFILM Pixel Shift Combiner程序进行处理。
热靴
GFX系统上的TTL热靴的大体定义，与富士胶片的X系统共享。部分型号亦配置有额外的供电触点，在使用配套闪光灯如「EF-X8」时，可以直接从热靴上取电，而不需额外电池。
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| 初代GFX50S与X-T2机型，可以看到X-T2具有金色供电触点 50S顶部其实是EVF提供的转接热靴 图片来自DPReview |
GFX部分型号配置了多功能热靴，具有相应的数据链路，
表现在具体实现上，是热靴前部安排了密集的金手指触点，并且热靴形成了三面金属包围的形式。
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| 左为EVF转接出的热靴，支持旧式闪光灯 右为GFX50S原生热靴，可以看到额外触点，以及靴式结构前档(额外金手指) 图片来自DC Watch Impress |
其实现来说，目前只提供EVF电子取景器充分利用了这类热靴的数据链路。
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| GFX50S配置的GFX-EVF1，其具备了对应的金手指热靴接点 |
电子取景器与屏幕
以传感器直接读出方式的电子式取景来说，电子取景器和屏幕的作用就有上升，在无反世代，很多厂商以此作为参数加强和营销卖点。富士胶片在GFX系统上的电子取景器亦有探求，除了在本身的如分辨率点数上与同期持平，也体现在对取景自由度上的追求。
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| 卸除了EVF-GFX1的50S机器 图片来自Imaging Resource |
在GFX50S - GFX100 - GFX100 II世代上，富士胶片都采用了可拆卸式的EVF设计。
由于一体化较好，所以有时既算作固定式，又计入可拆卸式。
| GFX随附可动式EVF | ||
| EVF-GFX1 | EVF-GFX2 | EVF-GFX3 |
|---|---|---|
| 推出时间 随附机型 | ||
| GFX50S | GFX100 2019-05 | GFX100 II 2023-09 |
| 性能参数 | ||
| 1280×960 368万点 0.5英寸 23mm 0.85x | 1600×1200 576万点 0.5英寸 23mm 0.86x | 2048×1536 944万点 0.64英寸 21mm 1x |
除了单纯的可拆卸，这种模组化的EVF亦支持专用附件进行多角度变化，以符合用户取景需求；
富士胶片特别制造了一个EVF-TL1附件，提供了更大的自由度。
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| TL1搭配下，允许上翻，以及绕热靴位置左右旋转 |
另外一个视角，仅以取景器分辨率来分类，GFX系统可参考这个表格：
| GFX系统EVF分辨率 | ||
| 944万点 QXGA | 576万点 UXGA | 368万点 QuadVGA |
|---|---|---|
| GFX100 II | GFX100 GFX100S II | GFX50S GFX50R GFX50S II GFX100S |
在屏幕方面，在2016年，富士胶片在X-T2机型上实现了复合框体式的翻转方案，相比传统类型，提供了更多的取景自由度；
这一方案立刻移植到了同年开发中的GFX机型上。
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| 复合框体演示 图片来自DC Watch Impress |
| GFX机型屏幕翻转方案 | |
| 两段式 | 复合框体 |
|---|---|
| GFX50R | GFX50S GFX50S II GFX100 GFX100S GFX100 II GFX100S II |
存储规范
无反世代也面临存储卡标准升级，主要是来自SD协会(SD Association)与CF卡联盟(CompactFlash Association)的规范。
SD卡升级到 UHS-II 规范，其新增了一排触点，但都向下兼容普通SD卡。
在CF卡序列上，由 XQD修改而来的CFexpress成为正统；
富士胶片选择支持其中的 Type B 类型。
该世代相机开始流行被寄予「统一接口」希望的 USB Type C，其具备高速数据传输能力，
富士胶片在2023年的 GFX100 II 上，开始支持由机身侧 USB Type C 口进行数据输出的规范。
 |
| 支持SSD外部录制，来自GFX100 II说明书 |
以2024视角来说，通用类型C口的SSD，单位容量价格低于存储卡，且因为位于相机外部，散热更好，所以对于一些持续记录需求，表现比CFeB类型存储卡更好。
能源系统
GFX系统主要使用两款电池构成，从宏观看上，似乎是代际更替。即较新的机型统一使用NP-W235。
| GFX机身电池兼容性 | |
| NP-T125 | NP-W235 |
|---|---|
| GFX50S GFX100 GFX50R | GFX100S GFX100S II GFX100 II GFX50S II |
 |
| 电池NP-T125与配套充电器BC-T125 可以看到相当厚实 图片来自DC Watch Impress |
无反世代，机身侧配置 USB Type C 成为流行，
其提供关机状态下对电池的充电，以及在机器开启状态下的电源传输。
数据处理单元
富士胶片针对数码相机有自己的处理单元，早年与图像传感器同名，称作「统一接口」EXR Processor，在X系列大获成功后，推出了 X-Processor 名称；
以「X-Processor Pro」名称接替「EXR Processor II」，作为第三世代名称。
X-Processor Pro 在2016年随 X-Pro2 登场X-Pro2，是一款双核的基于ARM的处理器。
X-Processor 4 代表机型为X-T3，宣传为4核处理器，宣称为第三世代的Pro处理器的3倍的速度。
X-Processor 5 配合5代的X-Trans图像传感器登场，如X-H2s等机型配置，
宣称“Twice the processing speed of X-Processor 4”
以上存在一个假设，即应用在较低像素X系统上的处理器，与高像素的GFX上同名处理器为确实的相同款式；
但实际上，会有一些推测，即GFX款有更大的晶体管规模等……
| GFX系统与X-Processor | ||
| X-Processor Pro | X-Processor 4 | X-Processor 5 |
|---|---|---|
| GFX50S GFX50R | GFX100 GFX100S GFX50S II | GFX100 II GFX100S II |
胶片模拟/滤镜
- 关于富士胶片的胶片模拟发展，可以参考之前的文章
GFX作为高阶机型，自然也配置该功能；
值得注意的是，在X系列机身上，一般会伴随代际而卡住，造成事实上的新品种胶片模拟，在新机型上的独占。
而GFX作为旗舰类产品，会开小灶，有时候以固件更新方式，享受后续的胶片模拟种类更新。
GFX100，在4.0固件增加「Nostalgic Neg」
至2024年8月，最新的「REALA ACE」仅在GFX100 II、GFX100S II上提供；这两款机型也向前支持其他所有胶片模拟方案。
| 机型 | 备注/胶片原型 |
|---|---|
| Nostalgic Neg | |
| GFX50S II GFX100 GFX100S | 向前支持共19种 |
| REALA ACE | |
| GFX100 II GFX100S II | 向前支持全20种 |
也可以拍摄RAW格式，在之后于机器上进行后处理；
又或者是将机器连接PC/Mac，然后以富士官方程序进行处理。
有一种说法，X-Processor代数，与胶片模拟的类型进行了硬件或者说固件上的绑定，并以此作为区分。
无反世代的系统卡口都在整理，可以参考以下文章：
之乎
发布于 2024-07-26
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