Z卡口发展及机身
尼康Z卡口发布在2018年诞生，至今已历多年，本文进行一个简略的回顾。
关于Z卡口的镜头请参考这篇列表。
最后更新日期
2024-11-09
Z卡口伴随2018年下半，Z6和Z7的发布而宣告诞生。
与其它大多数的无反光镜相机的卡口一样，
采用了纯电子触点的结构设计，
而没有延续F卡口上的螺纹传动的机构。
(F卡口后期也配置了镜头马达，不需要螺纹传动)
Z Mount 的法兰距为16mm，卡口直径为55mm。
在市面的消费级135相机卡口中，是法兰距最短，直径最大的实例，
对于高规格镜头，特别是大光圈镜头设计有相当便利；
理论上，还有着最好的（物理）转接可能性。
这方面可能有着未来的不可言说的打算。
相比于之前单反卡口，称作 Nikon F 上的实践，可说是迈了相当大的一步。
在形象方面，这个Z具体为 ，
而相关的Z机型，都会写作如「Z 7」，中间带有空格；在2024年的Z6III上，取消了空格。
本文为了简便，会统一写作没有空格的版本。
与其它一些卡口不太一样，Z卡口目前没有与其它厂商的共用计划，都是由尼康自己的机身占有。
至2023年11月，Z卡口一共有11台量产型机身。
其中有3台为APS-C规格，其余为135规格。
前者为主序列泛用型机身，后者为高像素机身。
在此之外，2020年新增了Z5，属于入门级的全画幅机型定位，类似于佳能的EOS RP机型。
这样就形成了一个大致对应于F卡口时代，D序列的关系：
在2023年4月，也就是Z8发布前夕，与RED的内录RAW视频的纠纷无效。
在APS-C上，相比于佳能和联合的L，尼康的态度似乎更平和一些。
Z50在第二年即登场，也开发了近饼干 Pancake 状态的 DX 16-50mm 镜头。
但对于一个崭新的卡口来说，这样的镜头阵容又不太够用。
2021年的Z fc，被认为是一种DF的回归，虽然从135变成了DX，而且图像传感器上不如DF机型带感；但是复古的风格显然吸引了一些用户。
在例如索尼ZV-E10和富士胶片的努力下，Vlog概念也成为了市场的一个卖点，
2022年的6月，平顶的Z30登场。
在气质上来说，尼康Z担任着未来接续F卡口使命的定位。
而这也就要求其不太可能像十年前的1系列一般，做一些技术激进但可能不是发展方向的尝试。
但传感器的设计制造是一方面，具体在相机上的调校又是另外一个融合了经验和技术的工程问题。
尼康的APS-C规格的Z卡口，到2022年6月为止，使用的都是20MP，或者说2088万像素的产品，没有额外的背照或堆叠式的设计。
在135规格上，则出现了2个像素规格：
后者则应用在如Z7高像素机型，以及Z9上；
需要注意，这其实是两片不同的传感器，
Z9应用的，据信为 IMX609 ，不仅仅是像素数瞩目，而且速度表现亮眼。
在Z6与Z5上采用的是同像素规模24MP的传感器，但是6系使用的是背照式，
于低照度环境有更好的表现，即更好的高感光特性，而Z5更廉价，更国民化。
这一世代也面临堆栈式图像传感器的推广，如旗舰级Z8Z9对于堆栈式传感器的应用；
以及在2024年，伴随Z6 III首发的“部分堆栈式”传感器。
至于APS-C上的21mp，很特别的规格，似乎没有什么特别值得一提的。
在当时还是胶片成像占据主导地位的条件下，各自选择了镜头防抖的路线。
佳能称作IS，尼康称作VR。
之后在美能达、宾得和奥林巴斯的另一方，实践的则是传感器位移式 Sensor Shift 的防抖。
最后在2012年，伴随奥林巴斯的 E-M5 机型的发布，五轴自由度的防抖动实践横空出世，并且在随后几年成为各家效仿的标杆。
而在大约2015～2016年，镜头(2-axis)及机身(5-axis)的联合防抖成为了新的方向，但因为成本关系还是在一些旗舰产品上实施。
在消费端，机身内的5轴或者3轴防抖是更加实用的选择。
尼康一直没有传感器位移式的实践，直到Z卡口的推出。
并且在诞生的第一天，就由Z6及Z7机型配置了传感器位移方式的配置。
在随后的发展中，135幅面的Z卡口机型均配置了机内防抖机构。
而在APS-C规格中，似乎是受限于成本，均没有配置传感器位移机构，
而通过如套装镜头的镜头防抖来实现。
不过尼康的IBIS传感器位移防抖，一出场便是冲着与镜头VR防抖联动而设计的，配合尼康F卡口或者原生Z卡口镜头的VR，可以联合作动。
虽然具备传感器防抖的机型具备了硬件技术基础，但是一开始尼康没有应用像素位移的技术。
在2023年，复古机型Zf率先支持像素位移，之后Z8的一版固件也引入该功能。
到2022年，至少可以观察到的，尼康在Z系列上，EVF似乎就两个规格，
一个是供给FX机型的369万点，一个是供给DX机型的236万点。
甚至是作为旗舰的Z9依然是这样的规格，当然，除了分辨率，也许有别的差别。
在EVF的列表文章里可以查看。
虽然尼康一股“无意于EVF分辨率大战”的态度，但2024年推出的 Z6 III，
将EVF分辨率推进到了576万点规格，算是难得一步，但刷新率又被限制在60fps，落后于同期产品。
尼康似乎在EVF分辨率的竞争中落后，似乎在营造以取景器亮度的新卖点。
在屏幕方面，尼康在Z9上尝试使用复合框体式的屏幕翻折方案。
这一设计也延续到了Z8上，而其他Z卡口相机，较旧的机型使用两段式方案；
新机型似乎转向侧翻方案。
除了业界已经广泛流行的SD卡规格，也在主流机型上配置了XQD卡槽。
伴随着后来的发展，XQD演变为CFexpress标准，以及成为3个子标准中的Type-B型，大部分机型均支持CFeB存储卡。
在定位低阶的机型上，仅提供SD卡存储。
主流有三款电池，其中APS-C机型都用EL25款。
EL15族群在D850世代引入改型，称作EL15a；
在初代Z机的Z6和Z7迎来了15b；
在早期Z机型使用的是15b，在2020的Z5世代引入了新电池15c。
EL15c和EL15b是可互换的，15b容量1900mAh，15c容量2280mAh。
类似的还有入门级EL25，在Z50 II世代（2024）推出了EL25a，同样向下兼容；
Z50 II 也可以使用之前的EL25电池，但连拍性能会有影响。
高端机型的EL18也是从单反世代的方块旗舰延续而来的型号，如D5、D6等机型，其为长条形一体式电池构成。
正式登场是2007年的D3及D300上，Expeed 亦延续到Z系统上。
初代Z机型，Z6与Z7，使用的是命名为 Expeed 6 的处理器代数；
延续展开在如Z5，及APS-C的Zfc、Z30等机型。
在 Z6 II 与 Z7 II，尼康配置了 双Expeed 6 处理器。
在2021世代，推出 Expeed 7 世代处理器，在Z9、Z8及Zf等机型上应用。
近年来的Expeed，据信是 Nikon 寻找 Socionext 定制的SOC；
Socionext 是由富士通 Fujitsu 与松下 Panasonic 联合的半导体公司，
在中国大陆译作「索喜」，乍看会有一些误解。
这一点在佳能这样的厂商相对容易，因为其EF镜头在1987即确定了全电子化的传输；
而继承自美能达 Minolta AF 的索尼α就有一些麻烦，因为其具备机械传动的部分，但也是痛定思痛，推出了如LA-EA2、LA-EA4等内置马达的接环，所以成本不低。
尼康在Z卡口世代提供了名为「FTZ」的转接环，但没有选择索尼的路线，而更像佳能方案；
即只能提供对于内置马达镜头的自动对焦支持。
在Z9推出后，反而是基于机械结构的理由，刷了一款「FTZ II」，电子结构没有大的变化。
无反世代的系统卡口都在整理，可以参考以下文章：
之乎
发布于 2022-06-29
关于Z卡口的镜头请参考这篇列表。
 |
| 尼康Z 6上的卡口 图片来自Phiarc |
最后更新日期
2024-11-09
目录
- 诞生
- 机身列表
- 技术瞭望与配置实践
- 图像传感器
- 防抖实践
- EVF与屏幕
- 存储卡与能源系统
- 处理器
- F的继承，转接环
- 参考与引用
诞生
Z卡口伴随2018年下半，Z6和Z7的发布而宣告诞生。
与其它大多数的无反光镜相机的卡口一样，
采用了纯电子触点的结构设计，
而没有延续F卡口上的螺纹传动的机构。
(F卡口后期也配置了镜头马达，不需要螺纹传动)
 |
Z Mount 的法兰距为16mm，卡口直径为55mm。
在市面的消费级135相机卡口中，是法兰距最短，直径最大的实例，
对于高规格镜头，特别是大光圈镜头设计有相当便利；
理论上，还有着最好的（物理）转接可能性。
这方面可能有着未来的不可言说的打算。
| 135无反卡口比较 | |||
| Canon R | Nikon Z | SONY E/FE | L |
|---|---|---|---|
| 法兰距 Flange distance | |||
| 20mm | 16mm | 18mm | 20mm |
| 内径 Inner Diameter | |||
| 54mm | 55mm | 46mm | 51.6mm |
相比于之前单反卡口，称作 Nikon F 上的实践，可说是迈了相当大的一步。
 |
| F与Z卡口对比 图片来自DC Watch Impress |
在形象方面，这个Z具体为 ，
，而相关的Z机型，都会写作如「Z 7」，中间带有空格；在2024年的Z6III上，取消了空格。
本文为了简便，会统一写作没有空格的版本。
机身列表
与其它一些卡口不太一样，Z卡口目前没有与其它厂商的共用计划，都是由尼康自己的机身占有。
至2023年11月，Z卡口一共有11台量产型机身。
其中有3台为APS-C规格，其余为135规格。
| 机型 | 推出时间 / 规格 | |
|---|---|---|
| 135幅面 / FX | ||
| Z6 | 2018-08-23 | |
| 24MP，BSI型 6048 x 4024 内置VR防抖，5轴，5档 | ||
| Z7 | 2018-08-23 | |
| 46MP 8256 x 5504 内置VR防抖，5轴，5档 | ||
| Z5 | 2020-07-21 | |
| 24MP 6016 x 4016 内置VR防抖，5轴，5档 | ||
| Z6 II | 2020-10-14 | |
| 24MP，BSI型 6048 x 4024 内置VR防抖，5轴，5档 | ||
| Z7 II | 2020-10-14 | |
| 46MP 8256 x 5504 内置VR防抖，5轴，5档 | ||
| Z9 | 2021-10-28 | |
| 46MP， Stacked型 8256 x 5504 内置VR防抖，5轴，6档 | ||
| Z8 | 2023-05-10 | |
| 46MP，Stacked型 8256 x 5504 内置VR防抖，5轴，6档 | ||
| Zf | 2023-09-20 | |
| 25MP， BSI型 6000 x 4000 内置VR防抖，5轴，8档 | ||
| Z6 III | 2024-06-17 | |
| 25MP，部分Stacked型 6048 x 4032 内置VR防抖，5轴，8档 | ||
| APS-C幅面 / DX | ||
| Z50 | 2019-10-10 | |
| 21MP 5568 x 3712 | ||
| Z fc | 2021-06-29 | |
| 21MP 5568 x 3712 | ||
| Z30 | 2022-06-29 | |
| 21MP 5568 x 3712 | ||
| Z50 II | 2024-11-07 | |
| 21MP 5568 x 3712 | ||
- 列表最后更新时间 2024-11-07
前者为主序列泛用型机身，后者为高像素机身。
在此之外，2020年新增了Z5，属于入门级的全画幅机型定位，类似于佳能的EOS RP机型。
这样就形成了一个大致对应于F卡口时代，D序列的关系：
- Z9 D6级别
- Z7 D850级别，高像素机型
- Z6 D750级别，中规中矩全能机型
- Z5 D610级别，入门机型
在2023年4月，也就是Z8发布前夕，与RED的内录RAW视频的纠纷无效。
在APS-C上，相比于佳能和联合的L，尼康的态度似乎更平和一些。
Z50在第二年即登场，也开发了近饼干 Pancake 状态的 DX 16-50mm 镜头。
但对于一个崭新的卡口来说，这样的镜头阵容又不太够用。
2021年的Z fc，被认为是一种DF的回归，虽然从135变成了DX，而且图像传感器上不如DF机型带感；但是复古的风格显然吸引了一些用户。
在例如索尼ZV-E10和富士胶片的努力下，Vlog概念也成为了市场的一个卖点，
2022年的6月，平顶的Z30登场。
技术瞭望与配置实践
在气质上来说，尼康Z担任着未来接续F卡口使命的定位。
而这也就要求其不太可能像十年前的1系列一般，做一些技术激进但可能不是发展方向的尝试。
图像传感器
与佳能或索尼不同，尼康自己并没有完整的图像传感器生产线，其使用的要么是市售产品，或者为与其它公司联合开发的图像传感器。但传感器的设计制造是一方面，具体在相机上的调校又是另外一个融合了经验和技术的工程问题。
尼康的APS-C规格的Z卡口，到2022年6月为止，使用的都是20MP，或者说2088万像素的产品，没有额外的背照或堆叠式的设计。
在135规格上，则出现了2个像素规格：
- 约24mp
- 约47mp
后者则应用在如Z7高像素机型，以及Z9上；
需要注意，这其实是两片不同的传感器，
Z9应用的，据信为 IMX609 ，不仅仅是像素数瞩目，而且速度表现亮眼。
在Z6与Z5上采用的是同像素规模24MP的传感器，但是6系使用的是背照式，
于低照度环境有更好的表现，即更好的高感光特性，而Z5更廉价，更国民化。
这一世代也面临堆栈式图像传感器的推广，如旗舰级Z8Z9对于堆栈式传感器的应用；
以及在2024年，伴随Z6 III首发的“部分堆栈式”传感器。
 |
| Z6 III 使用的部分堆栈类型图像传感器 |
至于APS-C上的21mp，很特别的规格，似乎没有什么特别值得一提的。
防抖实践
佳能和尼康在20世纪90年代就率先投入了防抖应用的研究，在当时还是胶片成像占据主导地位的条件下，各自选择了镜头防抖的路线。
佳能称作IS，尼康称作VR。
之后在美能达、宾得和奥林巴斯的另一方，实践的则是传感器位移式 Sensor Shift 的防抖。
最后在2012年，伴随奥林巴斯的 E-M5 机型的发布，五轴自由度的防抖动实践横空出世，并且在随后几年成为各家效仿的标杆。
而在大约2015～2016年，镜头(2-axis)及机身(5-axis)的联合防抖成为了新的方向，但因为成本关系还是在一些旗舰产品上实施。
在消费端，机身内的5轴或者3轴防抖是更加实用的选择。
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| 2018年8月发布时的防抖展示 |
尼康一直没有传感器位移式的实践，直到Z卡口的推出。
并且在诞生的第一天，就由Z6及Z7机型配置了传感器位移方式的配置。
在随后的发展中，135幅面的Z卡口机型均配置了机内防抖机构。
而在APS-C规格中，似乎是受限于成本，均没有配置传感器位移机构，
而通过如套装镜头的镜头防抖来实现。
不过尼康的IBIS传感器位移防抖，一出场便是冲着与镜头VR防抖联动而设计的，配合尼康F卡口或者原生Z卡口镜头的VR，可以联合作动。
虽然具备传感器防抖的机型具备了硬件技术基础，但是一开始尼康没有应用像素位移的技术。
在2023年，复古机型Zf率先支持像素位移，之后Z8的一版固件也引入该功能。
EVF与屏幕
作为相对弱项的参数范畴，似乎EVF和屏幕的关注度没有那么高。到2022年，至少可以观察到的，尼康在Z系列上，EVF似乎就两个规格，
一个是供给FX机型的369万点，一个是供给DX机型的236万点。
甚至是作为旗舰的Z9依然是这样的规格，当然，除了分辨率，也许有别的差别。
在EVF的列表文章里可以查看。
虽然尼康一股“无意于EVF分辨率大战”的态度，但2024年推出的 Z6 III，
将EVF分辨率推进到了576万点规格，算是难得一步，但刷新率又被限制在60fps，落后于同期产品。
| Z卡口机身EVF分辨率 | ||
| 576万点 UXGA | 368万点 QuadVGA | 236万点 XGA |
|---|---|---|
| Z6III | Z5 Z6 Z6 II Z7 Z7 II Z8 Z9 Zf | Z50 Zfc Z50 II |
在屏幕方面，尼康在Z9上尝试使用复合框体式的屏幕翻折方案。
 |
| 尼康Z9的翻转屏，采用了复合框体翻折设计 图片来自DPReview，由Barney Britton拍摄 |
这一设计也延续到了Z8上，而其他Z卡口相机，较旧的机型使用两段式方案；
新机型似乎转向侧翻方案。
 |
| Z30的侧翻屏幕 图片来自DPReview |
| Z卡口屏幕翻转方案 | |||||
| 两段式 | 侧翻全向 | 复合框体 | |||
|---|---|---|---|---|---|
| Z5 Z6 Z6 II Z7 Z7 II Z50 | Z30 Z fc Z6III Z50 II | Z9 Z8 | |||
存储卡与能源系统
尼康是XQD规格的发起人之一，也在Z机身上实践这种规格。除了业界已经广泛流行的SD卡规格，也在主流机型上配置了XQD卡槽。
伴随着后来的发展，XQD演变为CFexpress标准，以及成为3个子标准中的Type-B型，大部分机型均支持CFeB存储卡。
在定位低阶的机型上，仅提供SD卡存储。
主流有三款电池，其中APS-C机型都用EL25款。
| Z卡口机身电池兼容性 | ||
| EN-EL15b | EN-EL18d | EN-EL25 |
|---|---|---|
| Z6 Z7 | Z9 | Z50 Zfc Z30 |
| EN-EL15c | EN-EL25a | |
| Z6 II Z6III Z5 Zf Z7 II Z8 | Z50 II | |
在初代Z机的Z6和Z7迎来了15b；
在早期Z机型使用的是15b，在2020的Z5世代引入了新电池15c。
EL15c和EL15b是可互换的，15b容量1900mAh，15c容量2280mAh。
类似的还有入门级EL25，在Z50 II世代（2024）推出了EL25a，同样向下兼容；
Z50 II 也可以使用之前的EL25电池，但连拍性能会有影响。
高端机型的EL18也是从单反世代的方块旗舰延续而来的型号，如D5、D6等机型，其为长条形一体式电池构成。
处理器
在尼康F系统的数码化时期，即提出了处理器的品牌名「Expeed」，正式登场是2007年的D3及D300上，Expeed 亦延续到Z系统上。
 |
| 双Expeed处理器 |
初代Z机型，Z6与Z7，使用的是命名为 Expeed 6 的处理器代数；
延续展开在如Z5，及APS-C的Zfc、Z30等机型。
在 Z6 II 与 Z7 II，尼康配置了 双Expeed 6 处理器。
在2021世代，推出 Expeed 7 世代处理器，在Z9、Z8及Zf等机型上应用。
| Z系统机身与Expeed代数 | ||
| Expeed 6 | 双Expeed 6 | Expeed 7 |
|---|---|---|
| Z6 Z5 Z7 Zfc Z30 Z50 | Z6 II Z7 II | Z9 Z8 Zf Z6III Z50 II |
近年来的Expeed，据信是 Nikon 寻找 Socionext 定制的SOC；
Socionext 是由富士通 Fujitsu 与松下 Panasonic 联合的半导体公司，
在中国大陆译作「索喜」，乍看会有一些误解。
F的继承，转接环
在相机厂商迈入无反领域，一般会提供转接环以提供对之前系统镜头的支持。这一点在佳能这样的厂商相对容易，因为其EF镜头在1987即确定了全电子化的传输；
而继承自美能达 Minolta AF 的索尼α就有一些麻烦，因为其具备机械传动的部分，但也是痛定思痛，推出了如LA-EA2、LA-EA4等内置马达的接环，所以成本不低。
尼康在Z卡口世代提供了名为「FTZ」的转接环，但没有选择索尼的路线，而更像佳能方案；
即只能提供对于内置马达镜头的自动对焦支持。
在Z9推出后，反而是基于机械结构的理由，刷了一款「FTZ II」，电子结构没有大的变化。
 |
| FTZ II 装置在 Z9 上 图片来自DC Watch Impress |
参考与引用
- 大口径マウントの「NIKKOR Z」開発秘話（前編）[2020-03-10]
https://dc.watch.impress.co.jp/docs/interview/1239336.html - 大口径マウントの「NIKKOR Z」開発秘話（後編）[2020-03-13]
https://dc.watch.impress.co.jp/docs/interview/1240053.html - ニコン「Z 5」に見る“ニコンクオリティ”の現在（前編）[2020-10-26]
https://dc.watch.impress.co.jp/docs/interview/1275474.html - ニコン「Z 5」に見る“ニコンクオリティ”の現在（後編）[2020-11-02]
https://dc.watch.impress.co.jp/docs/interview/1276563.html
无反世代的系统卡口都在整理，可以参考以下文章：
之乎
发布于 2022-06-29
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